Matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych
Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono:
(1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej,
(2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny,
(4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemiesz-czeniach oraz
(5) złącze ukośne.
- Kategorie:
- Język wydania: polski
- ISBN: 978-83-7775-461-0
- ISBN druku: 978-83-7775-461-0
- Liczba stron: 182
-
Sposób dostarczenia produktu elektronicznegoProdukty elektroniczne takie jak Ebooki czy Audiobooki są udostępniane online po opłaceniu zamówienia kartą lub przelewem na stronie Twoje konto > Biblioteka.Pliki można pobrać zazwyczaj w ciągu kilku-kilkunastu minut po uzyskaniu poprawnej autoryzacji płatności, choć w przypadku niektórych publikacji elektronicznych czas oczekiwania może być nieco dłuższy.Sprzedaż terytorialna towarów elektronicznych jest regulowana wyłącznie ograniczeniami terytorialnymi licencji konkretnych produktów.
-
Ważne informacje techniczneMinimalne wymagania sprzętowe:procesor: architektura x86 1GHz lub odpowiedniki w pozostałych architekturachPamięć operacyjna: 512MBMonitor i karta graficzna: zgodny ze standardem XGA, minimalna rozdzielczość 1024x768 16bitDysk twardy: dowolny obsługujący system operacyjny z minimalnie 100MB wolnego miejscaMysz lub inny manipulator + klawiaturaKarta sieciowa/modem: umożliwiająca dostęp do sieci Internet z prędkością 512kb/sMinimalne wymagania oprogramowania:System Operacyjny: System MS Windows 95 i wyżej, Linux z X.ORG, MacOS 9 lub wyżej, najnowsze systemy mobilne: Android, iPhone, SymbianOS, Windows MobilePrzeglądarka internetowa: Internet Explorer 7 lub wyżej, Opera 9 i wyżej, FireFox 2 i wyżej, Chrome 1.0 i wyżej, Safari 5Przeglądarka z obsługą ciasteczek i włączoną obsługą JavaScriptZalecany plugin Flash Player w wersji 10.0 lub wyżej.Informacja o formatach plików:
- PDF - format polecany do czytania na laptopach oraz komputerach stacjonarnych.
- EPUB - format pliku, który umożliwia czytanie książek elektronicznych na urządzeniach z mniejszymi ekranami (np. e-czytnik lub smartfon), dając możliwość dopasowania tekstu do wielkości urządzenia i preferencji użytkownika.
- MOBI - format zapisu firmy Mobipocket, który można pobrać na dowolne urządzenie elektroniczne (np.e-czytnik Kindle) z zainstalowanym programem (np. MobiPocket Reader) pozwalającym czytać pliki MOBI.
- Audiobooki w formacie MP3 - format pliku, przeznaczony do odsłuchu nagrań audio.
Rodzaje zabezpieczeń plików:- Watermark - (znak wodny) to zaszyfrowana informacja o użytkowniku, który zakupił produkt. Dzięki temu łatwo jest zidentyfikować użytkownika, który rozpowszechnił produkt w sposób niezgodny z prawem. Ten rodzaj zabezpieczenia jest zdecydowanie bardziej przyjazny dla użytkownika, ponieważ aby otworzyć książkę zabezpieczoną Watermarkiem nie jest potrzebne konto Adobe ID oraz autoryzacja urządzenia.
- Brak zabezpieczenia - część oferowanych w naszym sklepie plików nie posiada zabezpieczeń. Zazwyczaj tego typu pliki można pobierać ograniczoną ilość razy, określaną przez dostawcę publikacji elektronicznych. W przypadku zbyt dużej ilości pobrań plików na stronie WWW pojawia się stosowny komunikat.
Przedmowa 5 1. Połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej 7 1.1. Model połączenia klejowego 7 1.2. Równania konstytutywne dla elementów anizotropowych 12 1.3. Ogólne równania równowagi połączenia klejowego 13 1.4. Model spoiny lepkosprężystej 15 1.5. Równania konstytutywne dla spoiny lepkosprężystej 21 1.6. Równania przemieszczeniowe dla połączenia ze spoiną lepkosprężystą 27 1.7. Warunki brzegowe dla połączenia ze spoiną lepkosprężystą 29 1.8. Połączenia klejowe ze spoiną sprężystą 38 1.9. Warunki początkowe dla połączenia ze spoiną lepkosprężystą 40 1.10. Rozwiązanie asymptotyczne dla połączeń ze spoiną lepkosprężystą 43 1.11. Wyprowadzenie ogólnych równań równowagi i warunków brzegowych z zasady minimum energii potencjalnej 44 1.12. Wyprowadzenie ogólnych równań równowagi i warunków brzegowych z równania pracy wirtualnej 50 1.13. Równania naprężeń w elementach połączenia ze spoiną sprężystą 52 2. Połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej 57 2.1. Równania przemieszczeniowe 57 2.2. Warunki brzegowe na krawędzi nieostrej 60 2.3. Warunki brzegowe na krawędzi ostrej 61 2.4. Rozwiązanie numeryczne metodą różnic skończonych 62 2.5. Przykład pełnego rozwiązania dla połączenia elementów o stałej grubości 65 2.6. Połączenia elementów o zmiennej grubości z krawędziami ostrymi i zakrzywionej walcowej powierzchni spoiny 70 2.7. Połączenia elementów o zmiennej grubości z krawędziami ostrymi i dwukierunkowo zakrzywionej powierzchni spoiny 76 2.8. Analiza parametryczna 79 2.9. Uwzględnienie odkształceń postaciowych w elementach połączenia 84 3. Równania naprężeniowe dla spoiny 91 3.1. Równania dla naprężeń stycznych w spoinie 91 3.2. Warunki brzegowe 94 3.3. Weryfikacja równań naprężeniowych 98 3.4. Połączenia prostokątne pod działaniem obciążeń złożonych 105 4. Nierównowaga numeryczna i wygładzanie rozwiązań w przemieszczeniach 119 4.1. Nierównowaga numeryczna 119 4.2. Wygładzanie rozwiązań 129 5. Złącze ukośne 137 5.1. Model złącza ukośnego 137 5.2. Równania przemieszczeniowe i warunki brzegowe 140 5.3. Złącze ukośne obciążone osiowo 142 5.4. Złącze ukośne obciążone momentem 149 5.5. Złącze ukośne obciążone siłą poprzeczną 157 5.6. Przybliżony model złącza ukośnego 164 Literatura 179